La fuite de M2 Max et M3 Max révèle comment Apple peut augmenter les performances avec les futures puces
Un nouveau rapport révèle des détails importants sur l'avenir des puces Mac d'Apple, y compris les deux prochaines générations de puces Mac, vraisemblablement appelées M2 Max et M3 Max.
Le rapport provient de The Information , qui indique que la deuxième génération de silicium d'Apple constituera une amélioration mineure par rapport à la troisième, qui contiendrait des puces 3 nm avec jusqu'à 40 cœurs.
Les puces M1 Max et M1 Pro actuelles d'Apple sont produites par TSMC, la fonderie de semi-conducteurs basée à Taïwan, et sur la base du dernier rapport, leurs successeurs révèlent comment Apple adaptera les performances des générations futures.
Les puces M1, M1 Max et M1 Pro sont toutes des puces 5 nm, et selon les rumeurs, la prochaine génération, probablement appelée M2, utilisera également le processus 5 nm de TSMC. Cependant, il y aura des améliorations : la puce contiendra deux matrices, permettant l'utilisation de plus de cœurs. Ce sera toujours une mise à niveau par rapport à la génération actuelle ( déjà incroyablement solide ), mais ce ne sera pas un bond aussi important que ce que nous avons vu entre les puces M1 et M1 Max et M1 Pro.
Cette nouvelle variante de la puce M1 Max serait censée être utilisée dans le successeur du Mac Pro actuel et comportera deux matrices, qui devraient fournir un saut notable en termes de performances. Il est probable que la deuxième génération de puces M1 Max et M1 Pro se retrouvera dans les prochains modèles de MacBook Pro .
Alors que le successeur immédiat du M1 Max et du M1 Pro semble intéressant, c'est la troisième génération de silicium d'Apple qui attire vraiment l'attention. Selon The Information, Apple cherche à commencer à produire des puces 3 nm avec la puce M3. Le passage de 5 nm à 3 nm ferait de la place pour jusqu'à quatre matrices, ouvrant ainsi la possibilité de performances bien supérieures à celles que nous voyons actuellement.
L'utilisation de la puce 3 nm avec quatre matrices libère de la place pour jusqu'à 40 cœurs de calcul. Par rapport à la puce de 5 nm, il s'agit d'une mise à niveau massive. Le plus grand nombre de cœurs actuellement trouvé dans les produits Apple est la tour Mac Pro haut de gamme avec jusqu'à 28 cœurs, mais c'est sur un processeur Intel Xeon W. Le silicium d'Apple offre au maximum huit cœurs (M1) et 10 cœurs (M1 Max et M1 Pro).
La troisième génération de puces Apple porte actuellement le nom de code Ibiza, Lobos et Palma. Le rapport révèle que TSMC pourrait être en mesure de produire des puces 3 nm en partenariat avec Apple dès 2023. On les retrouverait probablement d'abord dans les modèles premium d'Apple, comme la prochaine génération de MacBook Pro, mais aussi dans les futurs modèles d'iPhone. Apple publie également son intention de publier une version moins impressionnante de la puce 3 nm spécifiquement pour le MacBook Air.
Apple a décroché l'or avec ses récentes puces M1 Max et M1 Pro. Présents à l'intérieur des nouveaux MacBook Pro 14 pouces et 16 pouces , ces puissants chipsets fonctionnent parfaitement dans les benchmarks. Il semble que la feuille de route d'Apple soit assez claire : 2022 pourrait apporter la deuxième génération de silicium Apple avec des mises à niveau plus petites, et 2023 sera l'année d'un bond en avant qui a la chance de faire sauter la concurrence hors de l'eau.