Les puces sont la barrière la plus solide d’Apple

La série de puces M1 a finalement pris fin, et l'apparition du M1 Ultra était un aperçu (Peek), et il a également été clair que les puces de la série M continueraient à culminer (Peak).

Confrontés au fait que le nœud de processus physique est sur le point d'atteindre la limite physique, les concepteurs de puces Apple ont utilisé un simple "1+1" pour résoudre une série de problèmes de conception de puces.

1 Ultra = 2 Max, M1 devient l'unité de mesure

Avant la sortie du M1 Ultra, le diagramme d'architecture du M1 Max sur le site officiel d'Apple ne montrait pas de "bus à grande vitesse".

Au lieu de cela, il a été découvert par des amateurs de bricolage populaire et a hardiment deviné que cela était réservé aux puces "d'épissage" ultérieures. À cette époque, on supposait qu'un bus à grande vitesse était utilisé pour connecter plusieurs M1 Max en série.

Il en va de même pour le M1 Ultra, qui est épissé ensemble via la zone réservée.De même, la communication de données entre les deux puces se fait également via le support de silicium épissé.

Apple lui a également donné un nom très Apple, appelé UltraFusion. Je me souviens vaguement que la dernière fois que le mot Fusion a été mentionné, c'était toujours le Fusion Drive sur l'iMac, mais la dernière fois, il a été combiné avec un disque dur, et cette fois c'était une puce, qui est Ultra (extrême).

En fait, ce n'est pas la première initiative d'Apple d'utiliser plusieurs puces dans un seul appareil, et il est quelque peu similaire aux précédents Titan bidirectionnel et Titan à quatre voies.

C'est juste qu'Apple a fait un petit travail.L'architecture UltraFusion est comme une mémoire unifiée, supprimant les performances de lecture et d'écriture et les pertes d'efficacité énergétique des données connectées via la carte mère.

Les deux M1 Max du M1 Ultra peuvent atteindre une bande passante d'interconnexion à faible latence de 2,5 To/s.

Différent des multiples spécifications du M1 Pro et du M1 Max, le M1 Ultra, qui double la puce simple, a deux spécifications.

1. Beggar M1 Ultra : CPU 20 cœurs, GPU 48 cœurs, moteur neuronal 32 cœurs, mémoire unifiée de 64 Go
2. M1 Ultra : CPU 20 cœurs, GPU 64 cœurs, moteur neuronal 32 cœurs, mémoire unifiée de 128 Go

À cela correspond le M1 Max qui est coupé en deux.

De ce point de vue, l'émergence du M1 Ultra doit être attribuée à la technologie d'emballage, et non à la production de puces. On peut dire d'une manière facile à comprendre que lorsque Apple a conçu le M1 Max, il a réservé une place pour "coller" et "juste le frapper".

De l'apparition de M1, à M1 Pro, M1 Max puis M1 Ultra, les puces de la série M d'Apple sont basées sur le taux d'efficacité énergétique élevé de l'architecture ARM, en ajoutant l'étonnante "mémoire unifiée" et "l'architecture UltraFusion", la naissance de SoC Assez pour subvertir la conception traditionnelle des puces.

Pour cette idée novatrice, l'architecte Apple Tim Millet a dit un jour dans une interview que tout reposait sur les épaules du "géant" qu'Apple a développé indépendamment pour la puce A pendant plus de dix ans. La décision d'investir beaucoup de ressources dans des puces auto-développées découle naturellement de la recherche par Jobs de produits parfaits.

Aux petites heures de ce matin, Tim Millet a affirmé que le M1 Ultra est la dernière puce M1, mais le délai de deux ans pour passer du camp X86 au camp ARM est encore à quelques mois, et la série Mac est également courte. de la dernière "décision finale" puzzle.

Mac Studio n'est pas une reprise de la version Intel du Mac Pro, et le M1 Ultra ne sera pas la dernière et la plus puissante puce M de la transition.

Rendez-vous de deux ans, M1 Ultra n'est pas le dernier chapitre

Apple a eu une expérience avec le changement de camp de l'architecture des puces, mais il est rare que la transition de X86 à ARM soit aussi fluide.

Les puces de la série M1 libèrent complètement la forme du produit. Apple peut résoudre la forme des produits Mac avec certains besoins spécifiques de l'équipe Pro Workflow. La définition du produit et la forme du Mac ne sont plus contraintes par l'efficacité énergétique des puces.

Le M1 Ultra a deux fois les performances du M1 Max, mais ce n'est pas assez Pro pour qu'Apple atteigne le niveau Studio.

Après l'annonce de Mac Studio au public, le M1 Ultra est également apparu dans la base de données Geekbench.Le score monocœur de 1793 était proche du M1 Max, mais les performances multicœurs sont directement passées à 24055, ce qui est similaire à l'AMD Ryzen. Arrache-fil 3960X.

Quant au M-chip Mac Pro dans la gueule d'Apple, seul le M2 Ultra peut être résolu.

Lorsque le M1 Ultra et les puces M plus puissantes suivantes continuent d'explorer les marchés de niveau professionnel et professionnel et d'accroître l'influence de l'industrie, la puce M1 a également commencé à être distribuée sur l'iPad, et la part de marché a été continuellement augmenté.

En plus du M1 Ultra du "M1 Max double canal", le M1 a également été distribué à la gamme de produits iPad Air, ce qui a pratiquement abaissé le seuil d'entrée des puces M. La reprise du marché des tablettes a également profité à l'iPad, qui a remporté le marché mondial des tablettes en 2021 d'un seul coup, avec une part de marché de 34,2 % par rapport aux deuxième et troisième Samsung et Lenovo réunis. Les données proviennent d'IDC.

L'iPad Air 5 équipé de la puce M1 sera également le principal envoi de l'iPad, et la part de marché de la puce M augmentera naturellement de manière significative, continuant à renforcer la notoriété de la puce M.

Près du nœud du rendez-vous de deux ans, Apple a évidemment accéléré la fréquence de mise en page des puces M. iPad Air, iPad Pro, MacBook Air, MacBook Pro, Mac mini, Mac Studio, qui peuvent tous mettre des puces M ont été mis à jour. Allez à la progression historique d'Intel pour être cohérent.

D'autre part, l'écosystème Apple, en activité depuis plus de dix ans, a lui aussi un attrait sans précédent : en plus de certains logiciels et jeux de l'industrie, les logiciels grand public et professionnels ont presque tous développé des versions ARM natives lors de la transition. période, et même Microsoft Un certain nombre de suites bureautiques sont également adaptées une par une.

Le M1 Ultra au petit matin peut être considéré comme la dernière puce de la série M1, mais en termes de période de transition du "rendez-vous de deux ans", le M1 Ultra peut n'être qu'un "climax" plutôt qu'une fin .

Le dernier mot doit être le Mac Pro.

La dinosaurisation géante de la puce M n'est qu'un symptôme

Le M1 Ultra formé par l'épissage de deux M1 Max a dépassé la zone de puce du meilleur GPU GA100 de NVIDIA (826 mm²), devenant ainsi la plus grande puce du niveau de consommation actuel.

De fait, la surface de 432mm² d'une seule puce M1 Max est déjà très considérable, presque infiniment proche des 500mm². Quelle que soit la taille de la zone, le rendement de conception de la puce chutera.Par exemple, le taux de réussite de la conception de 700 mm² n'est que d'environ 30 %, et le taux de rendement de rétrécissement à 150 mm² grimpera à 80 %.

D'autre part, le processus de fabrication de plus en plus avancé a également entraîné une forte augmentation du coût de production des puces. Selon les données publiées par IBS, la conception d'une puce 3 nm devrait coûter 590 millions de dollars, tandis que 5 nm ne coûte que 416 millions de dollars, 7 nm 217 millions de dollars et 28 nm ne coûte que 40 millions de dollars. Si les puces M d'Apple sont entièrement transférées en 3 nm, le coût de conception pourrait augmenter de 50 %.

Il semble n'y avoir aucune issue, et l'avenir devient de plus en plus incertain ?

Bien qu'il ne s'agisse que d'un paquet épissé de deux puces, le concept de moulage M1 Ultra est quelque peu similaire à la technologie Chiplet (chiplet) d'AMD. C'est juste qu'Apple utilise deux puces surdimensionnées.

Contrairement à Apple, Chiplet utilise principalement d'anciens processus (tels que des puces de 7 nm), des puces miniaturisées (CPU) et utilise une technologie d'emballage avancée pour le mélange, qui est très flexible.

L'avantage de Chiplet est de réduire les coûts, de se débarrasser de la dépendance aux nœuds de processus avancés et même de dépasser dans les virages. Cependant, Chiplet empile les puces en 2D et 3D et exerce un contrôle plus strict sur la conception de la gestion thermique et la consommation d'énergie thermique.

Mais ces inconvénients semblent être un avantage à entrer Chiplet sur la puce M, qui a un bon rapport de consommation électrique.

Lorsqu'il a été déterminé que le M1 Ultra serait la dernière puce de la série M1, les quatre puces géantes épissées M1 Max précédemment devinées sont naturellement restées au stade de la conjecture.

Relativement parlant, sous les entraves de la transmission de données à haute vitesse et de la mémoire unifiée, la combinaison de quatre M1 Max a des exigences de conception plus élevées pour l'architecture UltraFusion, mais cela n'exclut pas qu'Apple ait déjà un concept de puce correspondant et le correspondant dans la plate-forme de laboratoire.

Cependant, à ce stade, la mise à niveau traditionnelle du nœud de processus reste un choix relativement sûr. Continuez à vous appuyer sur le processus avancé de 4 nm et 3 nm pour continuer à augmenter le nombre de transistors et terminer la mise à niveau correspondante du processeur.

De même, les puces M de suivi sont également très susceptibles d'être conformes à la série M1, avec quatre puces par génération, et le niveau le plus élevé reste sur Ultra. Mais cela n'exclut pas qu'Apple sorte un grand SoC avec des puces de série M et de série A et l'intègre dans un produit de suffixe Pro à un moment donné.

La barrière anti-puce qui fait soupirer l'industrie et émerveiller les consommateurs

En ce qui concerne les produits Apple, nous sommes plus enclins à l'avantage "écologique". Nous sommes liés par son écosystème logiciel, la commutation transparente du flux de travail entre les appareils et le flux de données transparent via iCloud.Lorsque vous utilisez iPhone, Mac et iPad, nous ne voudrons jamais changer de camp, et je n'y penserai pas.

Qu'est-ce qui rend l'écologie parfaite, proche et gracieuse d'Apple ? Ce n'est pas fermé, ce n'est pas une excellente conception, ni un matériel puissant, mais une puce qui a été conçue pendant plus de dix ans.

Apple peut mettre une puce A13 dans le Studio Display pour des fonctions telles que le centrage des caractères dans la caméra frontale, l'audio spatial et le réveil de Siri. Même si elle est placée maintenant, la puce A13 peut toujours rivaliser avec les SoC grand public du camp Android.

Il est également possible de brancher un A15 sur l'iPhone SE 3 pour la 5G, ce qui revient à brancher un V8 sur Wuling Hongguang.

Dans les produits Apple, les puces auto-développées sont presque partout.

Qu'il s'agisse des puces de la série M1 sans précédent ou des puces de la série A qui sont progressivement dévolues à l'IoT, le matériel d'Apple a une expérience presque cohérente, et sur cette base, la soi-disant écologie a été établie.

Les barrières anti-puces des séries A et M sont le plus grand et le plus grand avantage des produits Apple, ce qui rend difficile la comparaison des produits du même type.

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