Les nouvelles puces Ryzen AI 300 d’AMD ressemblent à la vraie affaire

La pression est forte au Computex cette année. Avec l'annonce en mai des PC Copilot+ et le partenariat approfondi de Microsoft avec Qualcomm, les enjeux étaient élevés pour l'arrivée d'AMD au salon. Mais l’entreprise n’est certainement pas arrivée les mains vides.

Ses annonces ont toutes été centrées sur Zen 5 , la dernière architecture de l'entreprise, aussi bien sur ordinateur que sur mobile. Mais pour le moment, ces puces mobiles semblent particulièrement remarquables à la lumière de Copilot+. AMD l'appelle la série Ryzen AI 300. Il s'agit d'un changement complet de marque pour AMD , un peu comme le passage d'Intel au « Core Ultra » dans sa génération la plus récente. Mais cette fois, tout tourne autour de l’IA.

Les nouveaux processeurs mobiles promettent d'offrir d'énormes améliorations de performances qui les aideront à rivaliser avec Intel, Apple et Qualcomm. Les deux puces qui relèvent de la nouvelle marque sont le Ryzen AI 9 HX 370 et le Ryzen AI 9 365. Les deux processeurs semblent être très similaires et marquent tous deux une mise à niveau majeure par rapport aux précédentes aventures d'AMD dans le monde de l'IA.

Les performances de l'unité de traitement neuronal (NPU) XDNA 2 sont passées de 16 téra opérations par seconde (TOPS) à 50 TOPS, permettant aux puces d'effectuer des tâches telles que l'exécution locale de modèles d'IA génératifs. Atteindre 50 TOPS sur le NPU est un gros problème pour AMD. Il fallait un minimum de 40 TOP pour répondre aux exigences des expériences Copilot+ comme Recall , mais il est allé au-delà, battant le Qualcomm Snapdragon X Elite et potentiellement surpassant le prochain Lunar Lake d'Intel.

Outre le NPU considérablement amélioré, AMD offre également plus de puissance GPU avec jusqu'à 16 unités de calcul (CU), ce qui est comparable à un RX 6500 XT de bureau.

Que signifient ces améliorations en termes de performances ? AMD promet d'apporter une amélioration considérable à la réactivité de l'IA. Lorsqu'il a été testé sur le modèle à grand langage Llama-2 7(B), le Ryzen 9 HX 370 s'est avéré jusqu'à cinq fois plus rapide que le Ryzen 9 8940HS. Il a également fait du bon travail face au Snapdragon X Elite de Qualcomm, gagnant par un impressionnant 60 % au test 3DMark Night Raid Graphics, 30 % dans Cinebench 24 nT et 10 % dans Procyon Office. La productivité est également améliorée, le Ryzen AI 9 HX 370 remportant une énorme victoire dans Blender, battant l'Apple M3 de 98 % et l'Intel Core Ultra 185H de 73 %.

AMD a également partagé quelques benchmarks de jeu, une fois de plus en comparaison avec le Core Ultra 185H, et c'est une bonne nouvelle pour AMD. L'avance la plus faible obtenue était de 128 % dans Shadow of the Tomb Raider , et la plus grande était de 147 % dans Cyberpunk 2077 .

Les nouvelles puces Ryzen AI finiront par trouver leur place dans plus de 100 ordinateurs portables Windows Copilot+ à partir de juillet. Certains des partenaires d'AMD incluent Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo et MSI, et il ne s'agit pas uniquement de stations de travail comme l'Asus Zenbook S ou l'Asus Vivobook S, bien que celles-ci arrivent également. Certains de ces ordinateurs portables comblent le vide dans la gamme de PC Copilot+ plus puissants dotés de GPU discrets, comme l'Asus ProArt P16.

AMD a même annoncé que les prochains processeurs apparaîtraient dans certains des meilleurs ordinateurs portables de jeu , comme l' Asus ROG Zephyrus G16 ou le MSI Stealth A16 AI+.