Votre futur smartphone vient de bénéficier d’un boost majeur de performances et de batterie
TSMC fait des progrès majeurs vers son nœud de processus 2 nm de nouvelle génération et la demande de l'industrie dépasse déjà les attentes. Bien que la production de masse ne devrait pas commencer avant fin 2025, un rapport du média taïwanais Ctee révèle que des fabricants de puces comme Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, MediaTek et Broadcom font déjà la queue pour un accès anticipé, signalant à quel point cette technologie sera cruciale pour les futurs appareils.
Les rumeurs suggèrent qu'Apple envisage d'adopter des puces 2 nm pour sa gamme d'iPhone 18 en 2026, tandis que Nvidia aborde la transition de manière plus conservatrice car sa plate-forme de nouvelle génération devrait rester sur le nœud 3 nm.
Ce qui rend le nœud 2 nm unique est l'utilisation de l'architecture de transistor Gate-All-Around (GAA), une rupture par rapport à la conception FinFET qui a été la norme industrielle pour plusieurs générations de puces. Le GAA offrirait un meilleur contrôle du flux de courant et des fuites, ce qui se traduirait par des performances 15 % plus élevées et une consommation d'énergie inférieure de 30 %.
La société aurait commencé la production d'essais pour son procédé 2 nm dans son usine de fabrication de Baoshan, Hsinchu, avec une production de masse prévue pour le quatrième trimestre 2025 et une production mensuelle initiale de 30 000 plaquettes. Une autre usine de fabrication à Kaohsiung devrait démarrer la production de masse au premier trimestre 2026 avec la même capacité mensuelle. D’ici 2027, TSMC prévoit d’augmenter la production totale de 2 nm sur ses deux sites à 120 000 à 130 000 plaquettes par mois, pouvant atteindre 50 000 d’ici fin 2025 et 80 000 si la mise à l’échelle progresse sans problème.
TSMC accélère également l'expansion de quatre usines de fabrication à Baoshan et trois à Nanzi, Kaohsiung, avec un investissement de plus de 1 500 milliards de dollars NT (environ 50 milliards de dollars) pour construire le plus grand centre de semi-conducteurs au monde. Aux États-Unis, l'installation de TSMC en Arizona introduira des processus 2 nm et futurs 1,6 nm (A16) d'ici 2028.
La forte demande initiale suggère que les puces 2 nm pourraient dominer les appareils haut de gamme à partir de fin 2025 et au-delà. Même s'il faudra peut-être du temps pour que la technologie soit appliquée aux produits de milieu de gamme, les consommateurs peuvent s'attendre à des gains majeurs en termes de performances et d'efficacité grâce aux appareils alimentés par du silicium 2 nm.