Les GPU de nouvelle génération de Nvidia pourraient subir un changement de conception majeur, voici pourquoi c’est une bonne nouvelle

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) travaillerait avec Nvidia pour développer des GPU de nouvelle génération utilisant la technologie avancée des chipsets. Cette collaboration devrait jouer un rôle important dans la prochaine architecture « Rubin » de Nvidia, qui serait le successeur de la génération Blackwell actuelle.

Le passage à une conception basée sur des chipsets marque une rupture notable avec les structures GPU monolithiques traditionnelles, offrant des performances, une évolutivité et une rentabilité améliorées. La technologie Chiplet permet aux fabricants d'assembler plusieurs puces semi-conductrices plus petites dans un seul boîtier, ce qui permet d'obtenir de meilleurs rendements et de réduire les coûts de production.

Cette approche est devenue de plus en plus populaire dans l’industrie des semi-conducteurs, en particulier à mesure que la conception des puces devient plus complexe et que les méthodes de mise à l’échelle traditionnelles sont confrontées à des limites. En tirant parti des processus de fabrication de TSMC, Nvidia pourrait potentiellement améliorer l'efficacité énergétique et les capacités de traitement de ses futurs GPU, les rendant ainsi parfaitement adaptés à l'IA, aux centres de données et au calcul haute performance.

Selon la rumeur, les GPU Rubin de Nvidia seraient produits à l'aide du nœud de processus N3P avancé de TSMC. Le processus N3P est une version optimisée de la technologie 3 nm de TSMC, offrant des performances, une efficacité énergétique et une densité de transistor améliorées par rapport à ses prédécesseurs. Ce nœud est conçu pour maximiser les avantages des architectures basées sur des chipsets, ce qui pourrait permettre à Nvidia de repousser les limites des performances des GPU tout en maintenant l'efficacité énergétique.

Pour optimiser davantage les performances de ses GPU basés sur des chipsets, Nvidia exploitera également les technologies de packaging avancées de TSMC, notamment SoIC (System-on-Integrated Chip). Cette technologie permet l'empilement vertical des puces, améliorant ainsi l'efficacité énergétique et réduisant la latence entre les différentes puces du GPU. AMD utilise la même conception pour ses processeurs 3D V-Cache depuis des années.

TSMC devrait augmenter sa production et prévoit d'étendre considérablement sa capacité SoIC d'ici la fin de 2025. Selon Wccftech , la prochaine gamme Rubin de Nvidia devrait utiliser une conception SoIC, exploitant les capacités de la mémoire HBM4. Selon les rumeurs, la plate-forme Vera Rubin NVL144 comporterait un GPU Rubin avec deux matrices de la taille d'un réticule, offrant jusqu'à 50 PFLOP de performances FP4 et 288 Go de mémoire HBM4 de nouvelle génération. Pendant ce temps, le modèle NVL576 haut de gamme devrait intégrer un GPU Rubin Ultra avec quatre matrices de la taille d'un réticule, poussant les performances à 100 PFLOP de FP4 et hébergeant 1 To de mémoire HBM4e répartie sur 16 piles HBM.

L'adoption par Nvidia de la technologie des chipsets suit une tendance plus large du secteur dans laquelle les principaux fabricants de semi-conducteurs, notamment AMD et Intel, ont déjà intégré des conceptions similaires dans leurs processeurs. La nature modulaire des chiplets permet aux fabricants de mélanger et d'associer différentes unités de traitement, optimisant ainsi les performances pour des charges de travail spécifiques. Alors que l’IA et le calcul haute performance stimulent la demande de matériel plus puissant, le partenariat entre TSMC et Nvidia devrait générer des avancées révolutionnaires dans la conception de GPU.